封装：	Tssop38	功能结构：	数字集成电路
制作工艺：	半导体集成电路	导电类型：	双极型
外形：	双列直插型	集成度高低：	大规模集成电路
应用领域：	标准通用	型号：	Msp430f2274idar
规格：	14+	包装：	Tssop38
最小包装：	2000

MSP430F2274IDAR及全系列MSP430低功耗单片机和CC无线射频芯片系列，长期大量原装现货，十年电子元器件代理经销——深圳市凯邦伟业科技，欢迎实单询价，只做原装进口！
规格
供应商器件封装 ?38-TSSOP
外设 ?欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
封装/外壳 ?38-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）
工作温度 ?-40°C ~ 85°C
振荡器类型 ?内部
数据转换器 ?A/D 12x10b
核心处理器 ?MSP430
核心尺寸 ?16-位
电压 - 电源（Vcc/Vdd） ?1.8 V ~ 3.6 V
程序存储器类型 ?闪存
程序存储容量 ?32KB（32K x 8 + 256B）
连接性 ?I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART
速度 ?16MHz
EEPROM 容量 ?-
I/O 数 ?32
RAM 容量 ?1K x 8
MSP430G2553IPW20R
MSP430G2303IPW20R
MSP430G2332IPW20R
MSP430F2350IRHAR
MSP430F5418IPNR
MSP430F2618TPMR
MSP430F2274IDAR
MSP430F2274IRHAR
MSP430F2232IDAR
MSP430F2121IPWR
MSP430F247TPMR
MSP430F135IPMR
MSP430F1101AIDWR
MSP430F1101AIPWR
MSP430F449IPZR
MSP430F5438IPZR
MSP430F5438AIPZR
MSP430F4152IPMR
CC1101RGPR
CC2500RGPR
CC2500RTKR
CC1020RUZR
CC2540F256RHAR
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CC2530F256RHAR
CC2430F128RTCR
CC1150RSTR
CC2590RGVR
CC2591RGVR
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CC1190RGVR
CC1170RGWR
CC1120RHBR
CC1121RHBR
CC2543RHBR
CC1175RHBR
CC2510F32RHHR
CC1100ERGPR
CC430F5135IRGZR
CC430F5137IRGZR
TPS62410DRCR